Opciones de implementación (incluyendo XTBF500)
Para facilitar la labor a los fabricantes de equipos electrónicos a minimizar su inventario y cubrir las necesidades del mercado y diferentes aplicaciones, las fuentes de alimentación TBF500 soportan una variedad de opciones de implementación como conectar directamente a la placa base (PCB) principal del sistema.
En este caso, la TBF500 se podría enfriar por convección y radiación a través de un disipador de calor montado en su placa de aluminio, posiblemente complementado con refrigeración por aire forzado. Esta opción la podemos ver en la Figura 3.
En este escenario, los componentes externos mencionados en la sección previa pueden integrarse en el sistema principal de la placa base.
Un escenario alternativo involucraría montar la TBF500 directamente en el chasis. En este caso, la refrigeración se conseguiría por convección a través de una placa de aluminio integrada en la parte trasera de la fuente (Figura 4).
Una vez más, los componentes externos adicionales se conectarían a la PCB principal del sistema.
Otras posibilidades
Otra alternativa son las fuentes de alimentación autónomas XTBF500. En este caso, la Fuente TBF500 está unida por su placa de aluminio a una base de aluminio más grande, así como a una placa de circuito que contiene todos los componentes adicionales mencionados en la sección anterior (Figura 5).
La fuente XTBF500 ha sido diseñada con formato en caja cerrada y como alternativa, también existe la opción en formato abierto, tal y como se muestra en la Figura 5.
Además, para facilitar cualquier proceso de reparación o reemplazo, un formato abierto ofrece la disipación del calor como ventaja. Sin embargo, el formato cerrado ofrece protección al no tener acceso a la placa base, evitando así la posibilidad de descargas eléctricas.
Como se muestra en la Figura 6, la PCB de aluminio del TBF500 se conecta con la base de aluminio del XTBF500 que, a su vez, se puede montar en el chasis del sistema, proporcionando así una mejor capacidad de enfriamiento.
