SECO anuncia su participación en Embedded World China, la principal exposición de tecnologías de sistemas integrados que tendrá lugar en Shanghai del 14 al 16 de junio.
El evento ofrece una plataforma ideal para que SECO demuestre su compromiso con la innovación en el panorama de la tecnología integrada a través de la cooperación estratégica con líderes de la industria como MediaTek. Esta colaboración ha otorgado a SECO acceso temprano a la familia Genio de System-on-Chips (SoC) de MediaTek, lo que permite el desarrollo de dos System-on-Modules (SoM) avanzados: SOM-SMARC-Genio700 y SOM-SMARC-Genio510. Estos productos permiten a los clientes incorporar rápidamente la última tecnología SoC de MediaTek, proporcionando soluciones sólidas que combinan alto rendimiento, bajo consumo de energía y amplias opciones de conectividad.
“SECO está encantado de colaborar con MediaTek para llevar innovaciones de vanguardia al panorama industrial de IoT. Nuestros módulos SOM-SMARC-Genio700 y SOM-SMARC-Genio510 aprovechan las capacidades avanzadas de la serie Genio de MediaTek para ofrecer rendimiento, eficiencia y conectividad incomparables. Esta colaboración representa el compromiso de SECO de ofrecer soluciones robustas y de bajo consumo que satisfagan las necesidades cambiantes de nuestros clientes en diversas industrias. Al integrar los SoC con capacidad de IA de MediaTek, permitimos a nuestros clientes gestionar nuevos servicios con la posibilidad de procesar datos en el dispositivo y gestionar nuevas interfaces basadas en pantalla 4K y una interacción fluida”, afirmó Maurizio Caporali, director de productos de SECO.
La serie MediaTek Genio incluye plataformas de chipset con capacidad de IA que potencian una amplia gama de dispositivos IoT, desde electrodomésticos inteligentes y automatización industrial hasta atención médica conectada. Estos SoC de IoT de bajo consumo combinan CPU multinúcleo con capacidades de GPU mejoradas, unidades de procesamiento de IA (APU) dedicadas para cargas de trabajo de IA de vanguardia y una conectividad sólida. Con la serie Genio, el rendimiento alcanza niveles que antes sólo se podían alcanzar con procesadores con un consumo de energía significativamente mayor. Este avance permite la creación de dispositivos compactos con refrigeración pasiva que no comprometen la potencia informática.
La plataforma Genio 700 de alto nivel cuenta con una CPU y un motor gráfico de ocho núcleos, un procesador de IA de múltiples núcleos que admite hasta 4 TOP y capacidades multimedia avanzadas. Su diseño eficiente facilita aplicaciones de aprendizaje profundo, aceleración de redes neuronales y visión por computadora. Con un rendimiento de procesamiento ligeramente moderado, el SoC Genio 510 proporciona una importante potencia informática a un precio competitivo, con una CPU de seis núcleos que sobresale en multitarea y capacidad de respuesta.
Impulsando la innovación de IoT
SOM-SMARC-Genio700 y SOM-SMARC-Genio510 de SECO integran estos procesadores en módulos compactos estándar SMARC 2.1.1 diseñados para aplicaciones de IoT industriales de bajo consumo que requieren conectividad avanzada, procesamiento en tiempo real, capacidades de IA y consumo de energía reducido.. La tecnología de asignación dinámica de recursos de MediaTek garantiza una eficiencia energética óptima al ejecutar aplicaciones y tareas multimedia impulsadas por IA. Las unidades de procesamiento de IA dedicadas permiten funciones complejas de IA, mientras que las capacidades gráficas sólidas permiten presentaciones visuales fluidas y de alta resolución. La compatibilidad con el último estándar inalámbrico, incluidas las opciones Wi-Fi/BT, garantiza una conectividad rápida y confiable para dispositivos IoT.
«Aprovechando los conjuntos de chips MediaTek Genio 700 y Genio 510 habilitados para IA, estamos trabajando estrechamente con SECO en una amplia gama de soluciones integradas», dijo CK Wang, director general de la unidad de negocios de IoT de MediaTek. «A través de una combinación de rendimiento, eficiencia energética y conectividad premium, nuestros chips MediaTek Genio están ayudando a los clientes a desarrollar productos que sean capaces de mejorar el panorama de IoT industrial».
Equipado con 2 núcleos Arm Cortex-A78 y 6 núcleos Arm Cortex-A55, el SOM-SMARC-Genio700 también cuenta con procesadores Tensilica VP6 y MediaTek APU3.0 AI que ofrecen hasta 4 TOPS. La GPU Mali-G57 MC3 integrada admite gráficos de alta calidad y múltiples salidas de pantalla a través de interfaces LVDS, eDP, HDMI y DP. Hasta 8 GB de RAM LPDDR4X-3733 soldada garantizan un funcionamiento fluido de aplicaciones y cargas de trabajo exigentes, proporcionando un rendimiento sólido incluso en entornos con vibraciones.
La CPU de seis núcleos del SOM-SMARC-Genio510 alberga 2 núcleos Arm Cortex-A78 y 4 núcleos Arm Cortex-A55, con un motor de IA integrado que ofrece hasta 2,8 TOP. La GPU Mali-G57 MC2 admite pantallas 4K60 + FHD60. La compatibilidad pin a pin con el procesador Genio700 permite actualizaciones sencillas del rendimiento sin necesidad de rediseño, acomodando mayores cargas de trabajo según sea necesario.
